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    一顆芯片塞進1460億個晶體管 蘇媽的“迄今為止最大芯片”來了

    2023-01-06 15:19:18    來源:快科技

    一顆芯片塞進1460億個晶體管。

    還號稱能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間,從幾個月縮短到幾周,節省百萬美元電費。

    就在科技春晚CES 2023上,蘇媽帶著AMD“迄今為止最大芯片”來炸場子了。

    這顆代號為Instinct MI300的芯片,也是AMD首款數據中心/HPC級的APU。

    參數性能

    1460億個晶體管是個什么概念?

    此前,英特爾的服務器GPU Ponte Vecchio擁有的晶體管數量是1000億+,而英偉達新核彈H100,則集成了800億個晶體管。

    不過,熟悉AMD的胖友們都知道,APU簡單來說就是CPU和GPU封裝在了一起。從這個角度上來說,遠超競爭對手的晶體管數量似乎也是情理之中(手動狗頭)。

    具體來說,這顆擁有1460億個晶體管的芯片,采用的是小芯片(Chiplet)設計方案。

    基于3D堆疊技術,在4塊6nm工藝小芯片之上,堆疊了9塊5nm的計算芯片(CPU+GPU)。

    根據AMD公開的信息,CPU方面采用的是Zen 4架構,包含24核。GPU則采用了AMD的CDNA 3架構。

    由于Zen 4架構通常是8核設計,外界普遍猜測,9塊計算芯片中有3塊是CPU,6塊是GPU。

    另外,MI300擁有8顆共128GB HBM3顯存。

    性能方面,AMD并未公布太多信息,僅與Instinct MI250X進行了比較。

    蘇媽表示,相比于MI250X,MI300每瓦AI性能提升了5倍,AI訓練性能整體提高了8倍。

    而據Tom‘s Hardwre消息,AMD還透露,MI300能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間,從幾個月縮短到幾周。

    Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。屆時,這顆芯片還將被部署到兩臺新的百億億次級別(ExaFLOP)超級計算機上。

    One More Thing

    同樣是在今年的CES上,AMD還直接對標蘋果M系列芯片,推出了“世界最快的超薄處理器”——銳龍7040系列。

    具體型號包括:Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。

    對于其中最高端的R9 7940HS,蘇媽大贊道:

    R9 7940HS在多線程性能方面,比蘋果M1 Pro快34%;在AI任務處理上,比蘋果M2快20%。

    還給出了更直觀的體驗數據:搭載銳龍7040系列芯片的超薄筆記本,能連續播放30+小時視頻。

    首批搭載銳龍7040處理器的筆記本電腦,將在今年3月份出貨。

    不管怎么說,這消息可把吃瓜群眾樂壞了:

    蘋果下場自研PC芯片,加強了芯片制造商之間的競爭,這種局面其實10年前就該有了。

    關鍵詞: 芯片產業 半導體產業 智能手機 電子產品

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