一顆芯片塞進1460億個晶體管 蘇媽的“迄今為止最大芯片”來了

一顆芯片塞進1460億個晶體管。

還號稱能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周，節省百萬美元電費。

就在科技春晚CES 2023上，蘇媽帶著AMD“迄今為止最大芯片”來炸場子了。

這顆代號為Instinct MI300的芯片，也是AMD首款數據中心/HPC級的APU。

參數性能

1460億個晶體管是個什么概念?

此前，英特爾的服務器GPU Ponte Vecchio擁有的晶體管數量是1000億+，而英偉達新核彈H100，則集成了800億個晶體管。

不過，熟悉AMD的胖友們都知道，APU簡單來說就是CPU和GPU封裝在了一起。從這個角度上來說，遠超競爭對手的晶體管數量似乎也是情理之中(手動狗頭)。

具體來說，這顆擁有1460億個晶體管的芯片，采用的是小芯片(Chiplet)設計方案。

基于3D堆疊技術，在4塊6nm工藝小芯片之上，堆疊了9塊5nm的計算芯片(CPU+GPU)。

根據AMD公開的信息，CPU方面采用的是Zen 4架構，包含24核。GPU則采用了AMD的CDNA 3架構。

由于Zen 4架構通常是8核設計，外界普遍猜測，9塊計算芯片中有3塊是CPU，6塊是GPU。

另外，MI300擁有8顆共128GB HBM3顯存。

性能方面，AMD并未公布太多信息，僅與Instinct MI250X進行了比較。

蘇媽表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓練性能整體提高了8倍。

而據Tom‘s Hardwre消息，AMD還透露，MI300能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周。

Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。屆時，這顆芯片還將被部署到兩臺新的百億億次級別(ExaFLOP)超級計算機上。

One More Thing

同樣是在今年的CES上，AMD還直接對標蘋果M系列芯片，推出了“世界最快的超薄處理器”——銳龍7040系列。

具體型號包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。

對于其中最高端的R9 7940HS，蘇媽大贊道：

R9 7940HS在多線程性能方面，比蘋果M1 Pro快34%;在AI任務處理上，比蘋果M2快20%。

還給出了更直觀的體驗數據：搭載銳龍7040系列芯片的超薄筆記本，能連續播放30+小時視頻。

首批搭載銳龍7040處理器的筆記本電腦，將在今年3月份出貨。

不管怎么說，這消息可把吃瓜群眾樂壞了：

蘋果下場自研PC芯片，加強了芯片制造商之間的競爭，這種局面其實10年前就該有了。

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